أسوس TUF جيمنج B760

حول هذا البند

• مقبس Intel LGA 1700: جاهز لمعالجات Intel Core من الجيل الثالث عشر ومعالجات Intel Core وPentium Gold وCeleron من الجيل الثاني عشر
• أسوس TUF جيمنج B760
• حل طاقة محسّن: 12+1 مراحل طاقة DrMOS، ولوحة PCB مكونة من ست طبقات، ومقابس 8+4 ProCool، ومكونات TUF من الدرجة العسكرية، وDigi+ VRM لتحقيق أقصى قدر من المتانة
• تبريد شامل: مبددات حرارة VRM موسعة، ومبددات حرارة M.2، ومبدد حرارة PCH، وموصلات مروحة هجينة، وFan Xpert 4
• أحدث وسائل الاتصال: فتحة PCIe 5.0، وفتحات PCIe 4.0 M.2، ومنفذ USB 3.2 Gen 2x2 Type-C الخلفي، وموصل اللوحة الأمامية لمنفذ USB 3.2 Gen 2 Type-C ودعم رأس Thunderbolt (USB4)
• مُصمم للألعاب عبر الإنترنت: Intel WiFi 6، وRealtek 2.5Gb Ethernet، وTUF LANGuard
• إلغاء الضوضاء بتقنية الذكاء الاصطناعي في اتجاهين: يقلل من ضوضاء الخلفية الصادرة عن الميكروفون وإخراج الصوت من أجل اتصال واضح تمامًا في الألعاب أو مؤتمرات الفيديو